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PFEMA 定义：过程失效模式及后果分析（Process Failure Modes and Effects Analysis，简称PFMEA），指由负责制造的工程师/小组为确保尽最大可能考虑并记录潜在的失效模式和相关的原因/机理而使用的分析技术。

轻合金粗铸件 压铸件 一般公差, 机械加工余量

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为”印刷”电路板。  基本信息

前言 本标准是参照工业标准化法第14条，以批准的第12条第1项的规定为基准，由社团法人日本压铸件协会（JDCA）/财团法人日本标准协会（JSA）提出申请，备齐工业标准草案，与应修订的日本工业标准的提议一起，经过日本工业标准调查会的审议，由经济产业大臣批准的日本工业标准。因此，JIS H 5302∶2000被修订，并被置换为本标准。 按照修订，对比日本工业标准和国际标准，为了易于制定与国际标准一致的日本工业标准，以及以日本工业标准为基础的国际标准草案提案，将ISO/FDIS 3522∶2006，铝及铝合金压铸件—化学合成物及机械性能作为基础使用。 作为本标准的一部分，提请读者注意有可能出现与具备了技术特性的专利权，申请公开后的专利请求，实用新型权力，以及申请公开后的实用新型呈请注册等相抵触的情况。经济产业大臣和日本工业标准调查会对于与有这样技术特性的专利权，申请公开后的专利请求，实用新型权力，以及申请公开后的实用新型呈请注册有关的确认，没有责任。 JIS H 5302有如下所示的附件。 附件1（参考）使用部件例 附件2（参考）与JIS对应的国际标准的对照表

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表1 铸件尺寸公差数值    mm